XC6SLX9-3CSG225I详细参数
参数名称 参数值
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 1733234097
零件包装代码 BGA
包装说明 13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-225
针数 225
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Taiwan
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.39.00.01
风险等级 7.01
Samacsys Description FPGA - Field Programmable Gate Array XC6SLX9-3CSG225I
Samacsys Manufacturer XILINX
Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32
YTEOL 7.7
最大时钟频率 862 MHz
CLB-Max的组合延迟 0.21 ns
JESD-30 代码 S-PBGA-B225
JESD-609代码 e1
长度 13 mm
湿度敏感等级 3
可配置逻辑块数量 715
输入次数 160
逻辑单元数量 9152
输出次数 160
端子数量 225
最高工作温度 100 °C
最低工作温度 -40 °C
组织 715 CLBS
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA
封装等效代码 BGA225,15X15,32
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 260
电源 1.2,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.4 mm
子类别 Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压 1.26 V
最小供电电压 1.14 V
标称供电电压 1.2 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL
端子节距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30
宽度 13 mm
